Die BGA UNDERFILL Eigenschaften: - Ein in der Installation BGA (Ball Grid Array)-Chip, spucken PCB RLVKS eine quantitative UNDERFILL flüssigen Roboterhand Ger?t - durch Erhitzen (Heizung) und Neigung (Kippen)-Modus fixture entsprechende Unterfüllung die Flüssigkeit Eigenschaften des besten Systems; - geeignet für High-Speed-dot-Beschichtung, line-Beschichtung, der Job (PALLET Funktion) Ger?te wiederholt; - 2 X1, X2-Achse SLIDE Struktur, hohe Effizienz in der Produktion.